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ViProbe®II-下一代晶圆测试探针卡

二十多年来,FM的垂直探针卡技术(简称ViProbe®)在晶圆测试行业中一直是领先的解决方案。其众多优点,例如稳定的测试晶圆卡质量,易于自行更换的接触探针和出色的温度稳定性使FM成为市场领导者,特别是针对汽车行业的需求。

随着下一代ViProbe®II的推出 (ViProbe®long lifetime缩写) , 透过相关的机制来增加延长寿命和保护晶圆这些产品优势。

优点:

-精确的晶圆测试解决方案,即使是最小的测试网格,也可以在整个温度范围内使用

-易于更换单个接触元件,并可由客户自行更换, 从长期来看具有领先于市场的总体拥有成本

-特定项目的使用:测试具有铜表面的焊盘,具有40μm细间距网格应用或

一个探头可有数以万计的接触元件

-使用FM的垫片专利设计来延长产品使用寿命

-进阶安全功能设计的测试头

规格:

最小测试间距:40μm

接触元件的直径:可达1.1 mil

测试网格的最大表面:可达105 mm x 105 mm

最大接触元件数:数万

复盖温度范围:-55°C至180°C

室温下的载流量:连续高达800 mA

在建议的探针过驱动时的接触力:从2.2 cN到10.8 cN

参展商: !! STORNO !! FEINMETALL GmbH

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